<sub id="jzzpr"></sub>

        <sub id="jzzpr"></sub>

                    <address id="jzzpr"></address>

                    當前位置:首頁 - 新聞資訊

                    質量為本:英飛凌推出全球首款采用微型封裝的工業級eSIM卡

                    2018-12-13

                    2018年12月24日,德國慕尼黑訊—物聯網(IoT)中的M2M通信要求可靠的數據收集和不間斷的數據傳輸。為充分利用無處不在的移動網絡, 英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式SIM(eSIM)卡。從自動售貨機到遠程傳感器、再到資產跟蹤器的工業機器和設備制造商,均可借此優化其物聯網設備的設計,而不會影響安全性和質量。


                    eSIM卡的部署能夠帶來諸多優勢,助力蜂窩連接在工業環境下的順利采用。eSIM卡占用空間小,能夠幫助設備制造商提高設計靈活性。并且,得益于單一SKU(庫存量單位),他們還能夠簡化制造流程和全球分銷。此外,如果網絡覆蓋不足,或者能夠與其他移動運營商簽訂更有利的合同,客戶也可隨時更換移動服務提供商。


                    不過,要想在狹小空間上實現穩健的品質,且在最惡劣條件下也能正常使用,這仍然是半導體供應商面臨的挑戰。英飛凌如今在應對這一挑戰方面領先一步:英飛凌SLM 97安全控制器采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP),其尺寸僅為2.5mm x 2.7mm,工作溫度范圍擴大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性,完全符合GSMA最新發布的eSIM規格。工業級eSIM卡應用的穩健品質和高耐用性,體現出英飛凌高度重視高品質及“零缺陷”的理念。


                    国产偷拍欧洲日韩亚洲 - 视频 - 在线观看 - 影视资讯 - 新赏网